La impresora 3D de alta resolución microArch S230 [Fuente: BMF]
BMF anunció una nueva impresora 3D microArch, la S230.
La empresa con sede en Boston desarrolla impresoras 3D con resolución extrema. Su línea actual de equipos, por ejemplo, ofrece una resolución increíblemente pequeña de 2 μm (eso es 0,002 mm).
Con una resolución tan fina, es posible construir todo tipo de piezas mecánicas pequeñas para una variedad cada vez mayor de industrias. Esta imagen muestra la escala que estamos describiendo aquí:
Muestra a escala de micropiezas impresas en 3D fabricadas con PµSL [Fuente: BMF]
Su proceso de impresión 3D «PµSL» consiste en «parpadear» una capa con una matriz extremadamente fina de luz UV de píxeles que avanza capa por capa para construir un objeto completo.
La nueva máquina S230 continúa con esta capacidad, pero ofrece beneficios adicionales. Primero, hay un volumen de construcción más grande de 50 x 50 x 50 mm.
Ahora sé lo que está pensando: eso parece bastante pequeño para el volumen de construcción de una impresora 3D. Puede ser, si se compara con los dispositivos típicos. Sin embargo, recuerde que la S230 está imprimiendo piezas con una resolución muy fina. Su objetivo es imprimir piezas mecánicas pequeñas en 3D con una precisión casi perfecta, no producir objetos grandes y de forma tosca.
La S230 también puede imprimir hasta cinco veces más rápido que los modelos anteriores, lo que la hace mucho más adecuada para aplicaciones de producción. Cuanto más rápido pueda imprimir, mayor rendimiento podrá generar una máquina.
BMF explica más cambios en el S230:
“Las características clave adicionales del microArch S230 incluyen la nivelación activa de capas, la calibración láser automatizada y la capacidad de manejar materiales de mayor peso molecular con viscosidades de hasta 20 000 Cp, lo que da como resultado la producción de piezas funcionales más resistentes”.
Micropiezas impresas en 3D creadas en el S230 [Fuente: BMF]
La compañía anunció simultáneamente la disponibilidad de tres nuevos materiales para el S230:
- Cerámica AL (alúmina): una resina cerámica biocompatible y resistente a los productos químicos diseñada para aplicaciones de alta temperatura, alta resistencia y alta rigidez, como herramientas (moldeo por inyección), carcasas y carcasas y dispositivos médicos.
- HT 200: una resina duradera, de alta temperatura y alta resistencia que se puede soldar y está diseñada para uso final en conectores eléctricos y componentes eléctricos.
- Cerámica MT (titanato de magnesio): la combinación de una constante dieléctrica alta y una pérdida dieléctrica baja hacen que la cerámica MT sea adecuada para aplicaciones de ondas milimétricas, como antenas, guías de ondas y otros componentes electrónicos.
Estos materiales apuntan a las posibles aplicaciones de la tecnología BMF: piezas industriales críticas. Es importante destacar que estas piezas se pueden producir con geometrías complejas, ya que los diseñadores pueden aprovechar las posibilidades de la impresión 3D.
Existe un mercado grande y en crecimiento para tales capacidades, ya que los diseñadores de piezas están reconociendo gradualmente que pueden vencer a los competidores mediante el diseño de piezas únicas con geometrías inusuales.
Esa transformación del diseño ya ha sucedido en varias industrias. Ahora, con la ayuda de BMF, también puede suceder en el mercado de piezas pequeñas.
Vía BMF
